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半導體科技產業 > IC封裝 本月新進網站:  本日新進網站:

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1. 南茂科技股份有限公司
  主要業務為提供IC半導體後段製程中,高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(IC back-end service)。
  http://www.chipmos.com/

2. 台灣星科金朋股份有限公司
  晶圓先進高階製程封裝(BUMPING、FLIP CHIP)
  http://www.statschippac.com

3. 艾克爾科技股份有限公司
  本公司為全球最大半導體封裝測試廠--Amkor Technology在台分公司,從事積體電路研究發展、設計、構裝、製造、裝配、加工、測試、銷售及半導體零組件之研究發展、設計、測試及銷售等。除了服務國內IC廠之外,美國、日本等世界各地的IC大廠也是本公司服務的重要對象。
  http://www.amkor.com.tw/

4. 矽品精密工業股份有限公司
  專營積體電路封裝及測試,為世界第三大專業封裝測試廠.
  http://www.spil.com.tw




 
 
 
 
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1. 南茂科技股份有限公司
  主要業務為提供IC半導體後段製程中,高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(IC back-end s
  http://www.chipmos.com/

2. 福懋科技股份有限公司
  致力於:1.研究、開發、生產、製造及銷售磁控管及其組裝產品.2.BGA、TAB等積體電路之封裝及測試技術研究開發業務.
  http://www.fatc.com.tw/

3. 聯測科技股份有限公司
  係由新加坡聯合科技在台灣成立之子公司,目前已率先完成高階封裝技術與完整測試服務之整合,為國內少數具備全方位跨國接單能力之
  http://www.utc.com.tw/

4. 台灣星科金朋股份有限公司
  晶圓先進高階製程封裝(BUMPING、FLIP CHIP)
  http://www.statschippac.com

5. 艾克爾科技股份有限公司
  本公司為全球最大半導體封裝測試廠--Amkor Technology在台分公司,從事積體電路研究發展、設計、構裝、製造、
  http://www.amkor.com.tw/




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